在工業(yè)生產(chǎn)與作業(yè)的全流程中，設(shè)備往往需要跨越 “精密室內(nèi)調(diào)試” 與 “復(fù)雜戶外作業(yè)” 兩大場(chǎng)景，東田工控三屏青島市加固便攜機(jī)DTG-S1437ZD-BQ670MA1 憑借 “三屏協(xié)作 + 加固防護(hù) + 寬環(huán)境適配” 的一體化設(shè)計(jì)，成為覆蓋工業(yè)研發(fā)、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試、戶外作業(yè)的全能型移動(dòng)計(jì)算終端。

　　一、多屏協(xié)同，配置硬核

　　在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行設(shè)備調(diào)試、數(shù)據(jù)采集或軟件開發(fā)時(shí)，“多窗口同步查看” 與 “快速連接外設(shè)” 是核心需求。

　　東田DTG-S1437ZD-BQ670MA1三屏加固便攜機(jī)搭載17.3英寸三屏顯示系統(tǒng)（1主2副），屏幕分辨率 1920×1080，支持多窗口獨(dú)立顯示，無(wú)需外接設(shè)備。主副屏亮度均達(dá)500cd/m2，即便在實(shí)驗(yàn)室強(qiáng)光下，數(shù)據(jù)細(xì)節(jié)也能清晰可見，長(zhǎng)時(shí)間查看也不易視覺疲勞。

　　處理器：支持14代英特爾酷睿i7-14700，20核心，28線程，睿頻高達(dá)5.4GHz；

　　內(nèi)存：更大支持128G的DDR4高速內(nèi)存；

　　顯示：標(biāo)配GTX1050TI 4G 3HDMI顯卡；

　　接口：至多支持12 個(gè) USB 接口（含 USB3.0，可連接高速相機(jī)）、6 個(gè) COM 串口、2個(gè)千兆網(wǎng)口、多組 PCIe 擴(kuò)展槽（含PCIe*16、PCIe*4)，可直接連接示波器、信號(hào)發(fā)生器、數(shù)據(jù)采集模塊等測(cè)試儀器。

　　二、加固防護(hù)，寬溫續(xù)航

　　面對(duì)野外勘探、應(yīng)急指揮、戶外設(shè)備維護(hù)等場(chǎng)景，設(shè)備的抗造性與環(huán)境適應(yīng)性直接決定作業(yè)效率。東田DTG-S1437ZD-BQ670MA1三屏加固便攜機(jī)采用全鋁鎂合金機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身寬455mm，深350mm，高229.7mm，重量約18kg，底部四角做了防撞加厚護(hù)角，兼顧便攜性與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；

　　在環(huán)境適應(yīng)性上，設(shè)備支持 0℃~55℃寬溫運(yùn)行，即使在高溫沙漠環(huán)境中也能長(zhǎng)時(shí)間保持三屏顯示穩(wěn)定、核心硬件性能不衰減；續(xù)航方面，標(biāo)配850W冗余電源，為三屏高負(fù)載運(yùn)行保駕護(hù)航。

　　三、一站式滿足全場(chǎng)景需求

　　對(duì)于工業(yè)企業(yè)而言，東田DTG-S1437ZD-BQ670MA1三屏青島市加固便攜機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)在于 “場(chǎng)景無(wú)界”—— 從實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)調(diào)試，到工廠車間的設(shè)備維護(hù)，再到野外現(xiàn)場(chǎng)的勘探作業(yè)，一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋全流程，無(wú)需在不同場(chǎng)景間更換設(shè)備，減少設(shè)備閑置與重復(fù)采購(gòu)成本。

　　該款產(chǎn)品適用于戶外勘探、無(wú)人機(jī)應(yīng)用、指揮通信等場(chǎng)景，系統(tǒng)上支持 Windows 10/11 ，能使用各類工業(yè)控制軟件如 PLC 編程、數(shù)據(jù)采集等，兼容企業(yè)現(xiàn)有軟件生態(tài)，無(wú)需額外投入成本進(jìn)行系統(tǒng)適配。

　　四、結(jié)語(yǔ)

　　作為東田工控針對(duì)工業(yè)全場(chǎng)景打造的核心產(chǎn)品之一，三屏加固便攜機(jī)DTG-S1437ZD-BQ670MA1 以 “穩(wěn)定、高效、全能” 的特性，重新定義工業(yè)移動(dòng)終端的適配標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)降本增效與作業(yè)升級(jí)提供有力支撐。